株式会社タカチ電機工業

壁付型 ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業

最終更新日: 2022-05-15 15:51:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/5/16
Raspberry Pi 4B用 ヒートシンクケース 壁付フランジタイプ
Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。
上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。
ベースは壁付用フランジ形状となっており、VESA規格の取付ピッチ(75×75mm/100×100mm)で、PCディスプレイの裏側などに取付が可能です。

カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。
発熱の多いCPU、RAMに熱伝導シートを付けご利用下さい。

関連情報

Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH
Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH 製品画像
【構成部品・材質】
カバー:アルミダイキャスト ADC12 / 粉体塗装
ベース:アルミ板 A1100P t1.5 / 表面塗装
熱伝導シート:シリコン系
ベース取付ビス(皿 M2.5×10) : 鉄 / 三価クロメート処理
Raspberry Pi 基板取付用ビス(ナベ M2.5×4) :鉄 / 三価クロメート処理
貼付ゴム足:ポリウレタン

【性能試験情報】
ヒートシンクケースRPH-4B-Hと、市販のラズベリーパイ用プラスチックケースに、基板を入れて6時間後のCPU温度を測定した結果

RPH-4B-H:45.7℃
市販プラスチックケース:58.4℃

実に、12.7℃の冷却効果が認められました。
壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業
壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業 製品画像
【構成部品・材質】

カバー:アルミダイキャスト ADC12 / 粉体塗装
フランジベース:アルミ板 A1100P t1.5 / 表面塗装
熱伝導シート:シリコン系
ベース取付ビス(皿 M2.5×10) : 鉄 / 三価クロメート処理
Raspberry Pi 基板取付用ビス(ナベ M2.5×4) :鉄 / 三価クロメート処理
貼付ゴム足:ポリウレタン
ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ
ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ 製品画像
【構成部品・材質】

カバー:アルミダイキャスト ADC12 / 粉体塗装
ベース:アルミ板 A1100P t1.5 / 表面塗装
DINレール取付板:PC+ABS樹脂(UL94V-0)
熱伝導シート:シリコン系
ベース取付ビス(皿 M2.5×10) : 鉄 / 三価クロメート処理
Raspberry Pi 基板取付用ビス(ナベ M2.5×4) :鉄 / 三価クロメート処理
貼付ゴム足:ポリウレタン
フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ
フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ 製品画像
【構成部品と材質】

パネル:アルミ板 A1050P アルマイト処理 
ヒートシンクカバー:アルミ押出材 A6063S-T5 アルマイト処理 
アルミ押出材:アルミ押出材 A6063S-T5 アルマイト処理 
フランジブラケット:アルミ押出材 A6063S-T5 アルマイト処理 
パネル取付ビス:ステンレス(六角穴付 皿頭) 
フランジ取付ビス:三価黒クロメート 
差込ゴム足:シリコンゴム
EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ
EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ 製品画像
【構成部品・材質】
パネル:アルミ板 メタリックシルバー塗装-裏面無処理
ヒートシンクカバー:アルミ押出材 メタリックシルバー塗装-内面無処理
下カバー:アルミ押出材 メタリックシルバー塗装-内面無処理
シールドガスケット:導電性繊維・TPE      
取付ビス:ステンレス             
ゴム足:ポリウレタン

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