【構成部品・材質】
カバー:アルミダイキャスト ADC12 / 粉体塗装
ベース:アルミ板 A1100P t1.5 / 表面塗装
熱伝導シート:シリコン系
ベース取付ビス(皿 M2.5×10) : 鉄 / 三価クロメート処理
Raspberry Pi 基板取付用ビス(ナベ M2.5×4) :鉄 / 三価クロメート処理
貼付ゴム足:ポリウレタン
【性能試験情報】
ヒートシンクケースRPH-4B-Hと、市販のラズベリーパイ用プラスチックケースに、基板を入れて6時間後のCPU温度を測定した結果
RPH-4B-H:45.7℃
市販プラスチックケース:58.4℃
実に、12.7℃の冷却効果が認められました。
カバー:アルミダイキャスト ADC12 / 粉体塗装
ベース:アルミ板 A1100P t1.5 / 表面塗装
熱伝導シート:シリコン系
ベース取付ビス(皿 M2.5×10) : 鉄 / 三価クロメート処理
Raspberry Pi 基板取付用ビス(ナベ M2.5×4) :鉄 / 三価クロメート処理
貼付ゴム足:ポリウレタン
【性能試験情報】
ヒートシンクケースRPH-4B-Hと、市販のラズベリーパイ用プラスチックケースに、基板を入れて6時間後のCPU温度を測定した結果
RPH-4B-H:45.7℃
市販プラスチックケース:58.4℃
実に、12.7℃の冷却効果が認められました。