タカヤ株式会社

2024-11-21 00:00:00.0
第29回岡山リサーチパーク研究・展示発表会にポスター展示を行います。

NEWセミナー・イベント   掲載開始日: 2024-11-21 00:00:00.0

「岡山リサーチパーク」に関係する 企業・機関の研究成果を発表し、その成果を広めることを目的として開催される「第29回 岡山リサーチパーク研究・展示発表会」に、『JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向』のポスター展示を行います。

新しい技術シーズを必要としている企業様や、大学・研究機関等との連携を検討されている企業様は、ぜひ、お気軽にご参加ください。

開催日時 2024年12月17日(火)
13:00 ~ 16:30
会場 ■会場
 テクノサポート岡山(岡山市北区芳賀5301)
参加費 無料

関連製品情報

フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストとの連携
フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストとの連携 製品画像
ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4~5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。
実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開
実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開 製品画像
国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容  ■BGA実装基板検査の最新動向   フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査    アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏    タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝 概要 BGA(Ball Grid Array)部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板(以下、BGA実装基板と呼ぶ)を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG(ジェイタグ)バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1,はじめに 2,BGA実装基板の検査と課題 3,電気検査の可能性 4,インサーキットテスト 5,JTAGバウンダリスキャンテスト 6,ハイブリッドテスト 7,まとめ

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