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最終更新日:
2024-11-19 11:33:23.0
ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。
フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。
タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。
フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。
基本情報
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 相互補完によって生まれるメリット ・テストカバレッジが大幅に向上 ・テストスループットが向上 ・基板設計においてデジタル回路領域の実装面積縮小が可能(TP削減) ・より正確な故障診断が可能 ・オンボードプログラミング or FPGA書き込みが可能 |
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