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最終更新日:
2024-11-18 15:13:46.0
医療機器向け大型基板の検査（バウンダリースキャンとの連携）に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。
【導入実績】
・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。
・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。
【お客様がかかえられていた課題】
APT単体での限界:
フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。
高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。
AOIでの制約:
BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。
多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。
大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。
大型基板や複雑設計の課題:
大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。
高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。
基本情報
【フライングプローブテスタ+バウンダリスキャン連動導入のメリット】
バウンダリースキャン技術との連携:
バウンダリースキャン技術をAPTの検査フローに組み込むことで、AOIやAPTでは検知が難しいBGAの下部や内部配線不良を非接触で検出。
JTAG対応デバイス間の接続状態を検証し、配線切れや短絡を高精度で検出。
AOIの補完:
AOIで見逃しがちな内部配線や隠れた接続不良をAPTやバウンダリースキャンで補完。
AOIで検出した外観不良箇所をAPTやバウンダリースキャンで再確認し、虚報や見落としを防止。
大型基板や高コンポーネント基板への対応:
APTとバウンダリースキャン技術の併用で、物理プロービングと非接触スキャンの特性を活かし、大型基板全域を効率的にカバー。
コンポーネントの高さや多層基板の内部特性に左右されない柔軟な検査を実現。
コスト削減と効率化:
治具不要のAPTとバウンダリースキャンの連携により、治具製作・保管コストを削減。
AOIでの視覚的検査とAPT/バウンダリースキャンの電気特性検査を分業することで検査効率を向上。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | TAKAYA APTシリーズ |
| 用途／実績例 | 【導入の効果】 高い検査カバレッジ: AOI＋APT＋バウンダリースキャンの連携により、外観から内部配線まで包括的に検査可能。 不良箇所の見逃しや虚報を削減し、品質を向上。 柔軟な設計対応: テストポイント削減設計やBGA部品が多い基板にも対応。 少量多品種生産や設計変更時でも迅速に運用可能。 検査効率の向上: AOIでのスクリーニング、バウンダリースキャンでの接続検証、APTでの詳細検査という効率的な検査プロセスを構築。 大型基板や複雑設計基板の検査時間を短縮。 コスト削減: 治具レスのAPTと非接触型のバウンダリースキャン技術を組み合わせることで、検査コストを最適化。 【応用例】 手術ロボット制御基板: AOIで外観不良を検出、APTとバウンダリースキャンで内部接続や電気特性を補完。 診断装置基板: AOIと電気検査の併用で大型基板の不良箇所を詳細に検査。 生体モニタリング基板: 微細信号ラインや多層基板特有の内部配線不良を効率的に検出。 |
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