竹田印刷株式会社 半導体関連マスク事業

注目製品情報

  • 『クロムマスク』|半導体関連フォトマスク 製品画像
    『クロムマスク』|半導体関連フォトマスク
    『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格(抜粋)】 ■最大マスクサイズ(mm):800×800×12t ■ガラス材質:ソーダライム(SL)/石英(QZ) ■膜質:2層 低反射クロム膜/その他 ■膜厚(μm):100~160/その他 ■環境温度による影響:0.8μm/℃/100mm(SL)0.05μm/℃/100mm(QZ) ■環境湿度による影響:なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
  • メタルマスク製品カタログ 製品画像
    メタルマスク製品カタログ
    電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を行っております。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」 などを掲載しています。 ※弊社グループであるプロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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