『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装、各種パッケージ成形に好適。
『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く
高精度な意匠形成に有効です。
CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、
ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。
【仕様・規格（抜粋）】
■最大マスクサイズ（mm）：800×800×12t
■ガラス材質：ソーダライム（SL）／石英（QZ）
■膜質：2層 低反射クロム膜／その他
■膜厚（μm）：100～160／その他
■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm（SL）0.05μm/℃/100mm（QZ）
■環境湿度による影響：なし
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の仕様・規格】
■描画精度
・Mode-A＋/Mode-A/Mode-B/Mode-C/Mode-D/Mode-E
■最小L/S（μm）
・0.75/1.0/2.0/3.0/5.0/8.0
■短寸精度（μm）
・±0.075/±0.1/±0.2/±0.5/±0.5/±1.5
■長寸精度（μm）
・±0.75/±1.0/±2.0/±1.5/±2.0/±4.0
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■描画精度
・Mode-A＋/Mode-A/Mode-B/Mode-C/Mode-D/Mode-E
■最小L/S（μm）
・0.75/1.0/2.0/3.0/5.0/8.0
■短寸精度（μm）
・±0.075/±0.1/±0.2/±0.5/±0.5/±1.5
■長寸精度（μm）
・±0.75/±1.0/±2.0/±1.5/±2.0/±4.0
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク
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竹田東京プロセスサービス株式会社
