最終更新日:
2024-10-21 09:23:47.0
耐熱性に優れた真球状の有機微粒子です。 加工温度の高い樹脂での練り込み用途でもご使用いただけます。
従来のアクリル微粒子よりも耐熱性の高いアクリル系微粒子を開発しました。
近年需要が高まっているPC樹脂などのエンジニアリングプラスチックスでもご使用いただけます。
耐熱性と同時に軟質性も併せ持ったグレードも開発中です。
【特長】
■耐熱性
窒素雰囲気下で約345℃の耐熱性※を持ちます。
※昇温速度10℃/分、5％重量減少した時点の温度
■光拡散性
屈折率が約1.49であり、ポリカーボネート樹脂など屈折率差のある樹脂に練り込むことで光拡散性を得ることができます。
■カスタマイズ性
ご要望に合わせて、粒子径や多孔質状などのカスタマイズが可能です。
【用途】
・光拡散
・艶消し、意匠性付与
・ブロッキング防止
従来のアクリル微粒子では耐熱性が足りない場合、是非ご検討ください。
基本情報
テクポリマー 高耐熱性微粒子
セキスイ独自の重合技術を深化させることでできた高耐熱性微粒子です。
詳細につきましては、イプロス様リンク、または弊社HPよりお問い合わせください。（弊社HPの場合、イプロス様の製品ページを見たことをご連絡ください）
弊社HP http://www.tech-p.com/index.html
【関連ワード】有機微粒子／ポリマー微粒子／微粉体／ビーズ／フィラー／パウダー／エンプラ
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | テクポリマー |
| 用途／実績例 | 【用途】 ・光拡散など光学特性調整 ・表面の艶消し、意匠性付与 ・アンチブロッキング 特にポリカーボネート樹脂での使用を想定したお問合せが増加しております。 |
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積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部
