テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

ティアダウンサービス

最終更新日: 2024-07-19 17:31:31.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

製品開発時・他社の設計が知りたい時などに好適!最大規模のデータライブラリで自社で解析するより素早く調べることができます。
製品開発時・他社の設計が知りたい時などに好適!最大規模のデータライブラリで自社で解析するより素早く調べることができます。

関連情報

製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト
自社の技術流出を防止!特許戦略の支援サービス
自社の技術流出を防止!特許戦略の支援サービス 製品画像
セミコンダクターインサイツ(TechInsights)では特許戦略策定~特許出願~ポートフォリオ管理~防御・権利行使等の各フェイズのすべてをワンストップでサポート可能としており、各種プロジェクトを通して皆様の知財活動の一端を担って参りました。会社創設の1989年以来、主要な半導体特許ライセンス交渉活動に携わり、現在は年間200件以上のお客様の特許ライセンス活動や特許売買をサポートしています。

◎詳しくは、お問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト

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この度、セミコンダクターインサイツジャパン株式会社は、テックインサイツジャパン株式会社に
2014年7月2日から社名変更いたします。

弊社のスタッフ、所在地、電話番号、email アドレスは変更になりませんので、今までどおりの
ご指導ご鞭撻を賜りますようお願いいたします。
また、すでにご契約している内容等には、変更はございません。
今後とも“TechInsights “の技術解析、知的財産サービスをよろしくお願い申し上げます。
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト
家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート
家庭用診断機器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト
着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート
着用型センサー 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
・ BOM コスト
補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート
補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート 製品画像
最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。
・ IC の特定と分類
・ システムのアーキテクチャのブロック図
・ デザインウィンのダイレベルの検証
・ コンポーネントの特定および測定
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