【目次】
○Executive Summary
○Device Summary
○Process Summary
○1.0 Package and die overview
○2.0 Substrate and Isolation analysis
○3.0 Representative Transistors
○4.0 Metals and Dielectrics
○5.0 Contacts and Vias
○6.0 High Voltage Transistor
○7.0 Flash Cell Analysis
○8.0 Materials Analysis
○9.0 Horizontal dimensions for array and periphery
○10.0 Vertical dimensions
○11.0 Major Findings
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログは英語のカタログになります。
○Executive Summary
○Device Summary
○Process Summary
○1.0 Package and die overview
○2.0 Substrate and Isolation analysis
○3.0 Representative Transistors
○4.0 Metals and Dielectrics
○5.0 Contacts and Vias
○6.0 High Voltage Transistor
○7.0 Flash Cell Analysis
○8.0 Materials Analysis
○9.0 Horizontal dimensions for array and periphery
○10.0 Vertical dimensions
○11.0 Major Findings
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