最終更新日:
2024-07-19 17:31:27.0
iPad4の事例を掲載!完成品の製造原価を把握可能にするTechInsightsのティアダウン
どの製品にどのような電子部品が使用されているか
ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。
システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、
ご提供する情報に非常に高い精度があります。
このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、
ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。
ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、
年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。
ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。
個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。
基本情報
※詳しくは、カタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくは、カタログをダウンロード、またはお問い合わせください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
- 【業界別】
- 自動車
- 資本設備
- ファブレス半導体
- 鋳造所
- 統合デバイスメーカー
- 製品メーカー
- すべての業界を見る
- 【テクノロジー別】
- 計算
- 論理
- 計算-分解調査
- 接続性
- IoT接続SoC
- モバイルRF
- 接続性-分解調査
- 製造業
- 製造分析
- 半導体製造経済
- パッケージ
- 半導体パッケージング
- 電源とバッテリー
- バッテリー
- パワー半導体
- 電源とバッテリー-分解調査
- センサー
- イメージセンサー
- センサー-分解調査
- ストレージ
- メモリ-組み込みおよび新興
- メモリ-NAND と DRAM
- ストレージ-分解調査
- 【テーマ別】
- 人工知能
- 中国の動向
- チップレット
- 持続可能性
- すべての製品・サービス