テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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当社は、半導体業界、特に半導体製造装置用シールの開発に力を注いでおります。
近年は主に、既設エラストマーOリングから弊社メタルシールへの
更新に取り組んでおります(振動がある除害装置のポンプ配管用や
ボルト穴変更が出来ないヘリウムリークが求められる既設フランジ用)。
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【採用事例】メタルシール:半導体製造用化学物質キャニスター
最終更新日: 2024-02-26 17:15:25.0
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【英語版】半導体サマリー資料
最終更新日: 2023-12-06 10:50:55.0
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ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックス』
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最終更新日: 2020-06-12 16:07:04.0
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