第23回 半導体・センサ パッケージング技術展
ネプコン2022
セミナー・イベント
掲載開始日:
2021-11-22 00:00:00.0
2022年1月19日から東京ビッグサイトにて開催されますネプコン2022内「第23回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
ご来場の際はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
【展示製品】
・パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
・シンタリング装置
・ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ）
・マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
| 開催日時 | 2022年01月19日（水） ～ 2022年01月21日（金） 10:00 ～ 18:00 最終日のみ17:00まで |
|---|---|
| 会場 |
東京ビッグサイト ※アクセス https://www.bigsight.jp/visitor/access/ |
| 参加費 |
無料 |
お問い合わせ
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