最終更新日:
2024-11-05 14:54:27.0
鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。
基本情報
【特徴】
・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。
・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。
・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。
・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。
・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。
・ドライアウトがないため（ステージング時間が長い<48時間）、高密度実装に対する作業性が向上します。
・無加圧で接着が可能です。
・樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易です。
| 価格情報 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | Macdermid社製ATROXペースト |
| 用途／実績例 | 国内・海外メーカー様の半導体メーカー様へ採用実績がございます。 【パッケージ例】 QFN SO TO TSSO LGA QFP |
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