株式会社テクノビジョンは、この度2023年12月13日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に 出展致しますのでご案内申し上げます。
本展示会ではSDGｓ貢献を見据えた製品（コンセプトモデル）を出展します。
参考出品はダイシング工程で使用されるダイシングフレームと、ダイシング後のチップ/ダイ拡張時に使用されるグリップリングです。
新素材でできた両製品は、プラスチック削減に貢献し、地球環境に優しいをコンセプトとして開発されたプロトタイプです。
特に、ダイシングフレームはステンレス製品154ｇと比較して約1/3以下の46ｇと軽量です。
ウェーハ処理数10,000枚で比較したダイシングフレーム単体での重量1,540Kgに対してコンセプトモデルは460Kgで済み、輸送コスト削減にも大いに貢献いたします。
SEMICON Japan 2023
開催日：12月13(水) ~ 15日(金)
小間番号 ：【7507】 ホール７
場 所 ：東京ビッグサイト
| 開催日時 |
2023年12月13日（水） ～ 2023年12月15日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 |
電車でお越しの方 ■りんかい線 国際展示場駅（下車 徒歩約7分） ■ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅（下車 徒歩約3分） |
| 参加費 |
無料 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社テクノビジョン 本社
