常にお客様の良きパートナーとして製品の開発から製造まで独創の 微細技術でものづくりを支えます
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた
複合加工技術(クロスエッジ 微細加工)により、品質/コスト/量産性を考え、
お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。
●圧力センサ・加速度センサ・MEMS向けガラス微細加工各種
●バイオ向け微細流路、分析用プレート
●高出力レーザー向けヒートシンク各種
●光通信レーザー向けヒートシンク及び関連部品(セラミック・金属)
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2019-01-07 00:00:00.0
【第20回 半導体・センサ パッケージング技術展】出展のお知らせ
この度テクニスコは、2019年1月16日から東京ビッグサイトで開催される 「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。 【小間番号】E26-37(東3ホール) ※…
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