テルモセラ・ジャパン株式会社

ソフトエッチング装置【nanoETCH】<30W低出力

最終更新日: 2023-09-16 11:25:21.0

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<30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。

【nanoETCH(ナノエッチ)】Model. ETCH5A
<30W(制御精度10mA)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。
2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。

【特徴・主なアプリケーション】
• 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング
• PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去
• テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング
• h-BNサイドウオールエッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要)
• SiO2エッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要)
【仕様】
◉ 対応基板:〜Φ6inch
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス
◉ APC自動圧力制御
◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 増設可能
◉ Windows PCソフトウエア付属:自動エッチングレシピ作成・保存・保存、データロギング
【寸法・ユーティリティ】
寸法:750(W) x 500(D) x 400(H)mm
電源:200V 単相 15A
プロセスガス:0.17Mpa 99.99%推奨
ベントガス:34-41kpa
冷却水:1L/min, 400kpa, 18-20℃
圧縮空気:413-550Kpa
価格情報 当社までお問い合わせ下さい。
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 nanoETCH Model.ETCH5A
用途/実績例 グラフェン・TMDC等の2Dアプリケーション
PPA・PPMA等のレジスト除去
テフロン基板などへのダメージレスエッチング、など。

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