テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

最終更新日: 2023-09-16 10:47:54.0

  • カタログ

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替)
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション
-1) Max600℃(ランプ加熱)
-2) Max1000℃(C/Cコンポジット)
-3) Max1000℃(SICコーティング)
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) 300W、又は
-2) Soft-Etching(<30W)
システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows PC(又はTP HMI)インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理

【主仕様】
・基板サイズ:Max12inch対応
・チャンバー:SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度:5 x 10-5pascal
・スパッタカソード:Φ2"(最大6)、Φ3"(最大4)
・プラズマ電源:RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー <30W 低出力制御*ソフトエッチング
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法:1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm

●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。
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用途/実績例 電子デバイス・燃料電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数

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