テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

最終更新日: 2023-09-16 10:28:37.0

  • カタログ

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング
プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー)
基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート)
基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御)
APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整)
寸法:1,120(W) x 800(D)
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。

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【主仕様】
・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー
*ラージチャンバーオプションMiniLab-070(450 x 450 x 450)有り
・最大基板サイズ:Φ8inch
・ポンプ:ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ(ドライポンプ可)
・真空排気:真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着:最大4源(Model. TE1~TE4蒸着源)
・有機蒸着:最大4源(Model. LTEC-1cc/5cc)
・電子ビーム蒸着源:7ccるつぼx6(又は4ccるつぼx8)
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大4源
・プロセス制御:手動、又は自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御
・膜厚モニタ:水晶振動子センサヘッド
・膜厚制御:Inficon社 SQM-160(又はSQC-310) 2ch/4ch薄膜コントローラ 
・その他オプション:基板回転/昇降, 基板加熱(Max500℃、又は800℃), プラズマエッチングステージ, ドライポンプ , ロードロック機構
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型番・ブランド名 MiniLab-S060A
用途/実績例 電子デバイス・太陽電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数

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