企業ニュース
掲載開始日:
2023-11-27 00:00:00.0
TIP composite 株式会社は東京ビックサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。
今回の展示会ではCFRP製ハンドを使用したウエハ搬送装置デモ機を展示し、
弊社の加工技術や、半導体装置部品に有用なCFRPの特性をご紹介します。
お忙しいこととは存じますが、足をお運びいただけますと幸いです。
みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。
会場： 東京ビックサイト
開催日時：
2023年12月 13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00
弊社展示ブースNo.：
東6ホール 【総合ゾーン「6127」】
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