最終更新日:
2023-02-10 10:19:17.0
半導体製造装置部品への採用実績あり。製品の軽量化や強度向上などに貢献。
当社は、2022年12月14日～16日に開催される「SEMICON JAPAN」へ出展いたします。
総合ゾーンでは、当社がCFRPで制作可能な部品形状や、
トリム加工・穴あけ加工・3D切削加工といった加工技術などをご紹介。
前工程ゾーンでは、軽量で硬度が高く、熱膨張係数が小さいといったCFRPの特性や
半導体製造装置の部品として採用するメリットなどを解説します。
ぜひ、当社のブースにお立ち寄りください。
【出展情報】
「SEMICON JAPAN 2022」
会期：2022年12月14日(水)～16日(金)10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：東2ホール 総合ゾーン ＜2041＞
東5ホール 前工程ゾーン ＜5630＞
★CFRPの製造工程、活用例・特長を紹介した資料2点を進呈中。
下記「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
当社は長年にわたり、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）や
GFRP（ガラス繊維強化プラスチック）などの複合材の設計、製造、販売を行っております。
豊富な知識と経験をもとに、各種複合材の活用による装置の軽量化や高剛性化に貢献。
液晶・半導体製造装置や産業用ロボット、医療機器、インフラ設備など多種多様な分野で採用実績があります。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ★CFRPの製造工程、活用例・特長を紹介した資料2点を進呈中。 下記「PDFダウンロード」からご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
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