UPDATE
最終更新日:
2024-05-07 16:59:41.0
PDP/LDCの保護及びシールディングなどの用途に!表面・圧縮方向での導通性が優れています
『SSP-THシリーズ』は、新素材のポリオレフィンフォームにより、
厚みが薄くても充分にクッション性があるシールドソフトパッキング
極薄タイプです。
任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易にでき
カット時にバリ、ホツレの発生がありません。
貫通穴部にメッキが施されているため、表面の導通性及び
圧縮方向での導通性が優れています。
【特長】
■新素材のポリオレフィンフォームにより厚みが薄くても充分にクッション性がある
■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易
■カット時にバリ、ホツレの発生がない
■貫通穴部にメッキが施されている
■表面の導通性及び圧縮方向での導通性が優れている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ラインアップ】
■SSP-003TH
■SSP-005TH
■SSP-007TH
■SSP-010TH
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■携帯電話のグランディング&シールディング ■PDP/LDCの保護及びシールディング ■I/Oパネル部のシールディング ■D-subコネクタ部のシールディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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竹内工業株式会社