ティー・ケイ・エス株式会社

超薄膜成膜技術 Atomic Layer Deposition

最終更新日: 2021-04-28 09:26:23.0
R&D活動および工業規模での量産用に設計!カスタムメイドのリアクターツールを提供しています

原子層堆積(ALD)はCVDの中でも特別なコーティング方法になります。

ALDプロセスにおける補完的で自己制限的な表面反応は、ナノメートル
スケールまで制御された厚さの均一なフィルムと、複雑な3D表面形状への
優れたステップカバレッジを備えたコンフォーマルフィルムを提供。

ALD処理のために、FHR AnlagenbauGmbHは、R&D活動および工業規模での
量産用に設計されたカスタムメイドのリアクターツールを提供しています。

【コーティング方法】
■少なくとも2つの化学反応物(前駆体)の交互の基板露光によって実行
■最初の1つの前駆体が基板上にフラッシュ
■前駆体は、未反応の表面部位がなくなるまで(飽和)、反応性の表面部位と反応
■最初の前駆体のガス状反応残留物が不活性ガスでパージ
■2番目の前駆体がフラッシュされ再び表面反応が起こり、飽和に達するまで置く
■反応をパージした後、2番目の前駆体の残留物の場合、最初の前駆体を
 フラッシュすることでサイクルを再開

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