有限会社ショクホー

【底面デザイン可能】半折スマートジップバックOEM生産

最終更新日: 2023-05-18 16:41:54.0
様々な内容物の品質を守ります!従来では難しかった底面へのデザインも可能

有限会社ショクホーでは、『半折スマートジップバック』を使用し、
パッケージOEM生産をお受けいたします。

当製品は、半折製袋となっており、従来では難しかった底面へのデザインも
可能で、食品・お菓子やきな粉などの粉末、サプリメントに対応。

その他商品でも相談でき、高品質で確かな技術で貴社のパッケージ製造を
お受けいたします。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特徴】
■半折製袋で底面へのデザインが可能
■コスト削減や大容量のパッケージ(包装)、減プラへの貢献
■パッケージ印刷も可能
■底部にガゼット(折り込み)が入っている
■自立性を持たせ商品のディスプレイ性能を向上
■チャックがついているので開封後でも再封出来る
■機能性に優れた環境対応パッケージ
■後ろ充填可能
■はさみ不要
■ジップ上を切り取らないのでデザインを損なわない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【概要】
■製造製品:半折スマートジップバック
■製造内容
 ・食品・お菓子のパッケージOEM生産
 ・きな粉などの粉末のパッケージOEM生産
 ・サプリメントのパッケージOEM生産
■効果:食品を含めた様々な内容物の品質を守る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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