最終更新日:
2023-04-05 16:00:16.0
基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！
近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり
そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた
1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。
また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが
1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、
サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。
弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、
基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、
『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、
0603サイズの部品実装を可能としております。
基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について
お困りごとがあれば是非弊社へご相談ください。
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東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
