東邦化研株式会社

スパッタリング/プラズマCVD

最終更新日: 2021-05-10 15:40:41.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

少量の試作案件歓迎!スパッタリング、プラスマCVDの受託加工サービス
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、スパッタリング法、プラズマCVD法によるコーティングサービスも始めました。

※スパッタリング法での対応膜種はTi、TiN、TiC、
 プラズマCVD法での対応膜種は、DLC(Diamond-Like Carbon)、SiO2、SiN、SiCと限定させていただいております。

関連情報

スパッタリング成膜
スパッタリング成膜 製品画像
■対応膜種:Ti、TiN、TiC
■最大搭載可能サイズ:φ12インチ×t50mm
■対応可能基板
 ・Si Wafer
 ・ガラス
 ・フィルム
 ・セラミックス
 ・金属材(材質により制限させていただく場合があります)
  他
プラズマCVD成膜
プラズマCVD成膜 製品画像
■対応膜種:DLC、SiO2、SiN、SiC
■最大搭載可能サイズ:φ12インチ×t20mm
■対応可能基板
 ・Si Wafer
 ・ガラス
 ・フィルム
 ・セラミックス
 ・金属材
  他

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