上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！
東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して
表面実装を行っております。
基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。
また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。
部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを
常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も
当社で調達・仕入れることができます。
【特長】
■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる
（ただし、リール・トレイでの部品手配）
■小型電子部品の搭載により基板の小型化・軽量化が可能
■プリント基板の配線長も短くなり、回路の高速化ができる
■挿入実装と違い、穴(スルーホール)を必要としない
■パッドに電極を半田付するだけなので、基板の両面を利用した
実装密度の高い基板にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装を行っております。
基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。
また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。
部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを
常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も
当社で調達・仕入れることができます。
【特長】
■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる
（ただし、リール・トレイでの部品手配）
■小型電子部品の搭載により基板の小型化・軽量化が可能
■プリント基板の配線長も短くなり、回路の高速化ができる
■挿入実装と違い、穴(スルーホール)を必要としない
■パッドに電極を半田付するだけなので、基板の両面を利用した
実装密度の高い基板にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】
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【こんな方におすすめ】
■同一基板を大量生産したい方
■基板の小型化による回路の高速化をしたい方
■両面実装できるので、実装密度を上げたい方 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社東條製作所
