極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量産実装や実装密度の高い基板の生産に困っている方必見
東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます。
【特長】
■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる
（ただし、リール・トレイでの部品手配）
■小型電子部品の搭載により基板の小型化・軽量化が可能
■プリント基板の配線長も短くなり、回路の高速化ができる
■挿入実装と違い、穴(スルーホール)を必要としない
■パッドに電極を半田付するだけなので、基板の両面を利用した
実装密度の高い基板にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【こんな方におすすめ】
■同一基板を大量生産したい方
■基板の小型化による回路の高速化をしたい方
■両面実装できるので、実装密度を上げたい方 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■同一基板を大量生産したい方
■基板の小型化による回路の高速化をしたい方
■両面実装できるので、実装密度を上げたい方 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■プリント基板の量産 ■小型プリント基板への実装 ■実装密度の高い基板の生産 →電子機器製作会社向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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