【対応可能なパッケージ】
■ファンアウトパッケージ
■SiP
■フリップチップ
■WLCSP
【仕様】
<精度>
■校正冶具:高さ ±1µm
<繰り返し再現性(3α)>
■高さ
・正常基板:0.2µm
・008004バンプ:0.3µm
■面積/体積
・正常基板:<0.3%
008004バンプ:<4%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ファンアウトパッケージ
■SiP
■フリップチップ
■WLCSP
【仕様】
<精度>
■校正冶具:高さ ±1µm
<繰り返し再現性(3α)>
■高さ
・正常基板:0.2µm
・008004バンプ:0.3µm
■面積/体積
・正常基板:<0.3%
008004バンプ:<4%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。