東機通商株式会社

KY8030-3

最終更新日: 2023-02-10 13:03:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、真の3D検査を実現します。
[特徴]
◆リアルタイム反り(Warp)補正
◆ユーザーフレンドリーな(使い易い)ソフトウェア
◆3DデータベースのSMTプロセス管理システム

基本情報
◆カメラの解像度:10µm、15µm、20µm
◆カメラ:4M Pixel高速カメラ
◆高さ測定精度(コーヨン標準ターゲット基準):1µm
◆01005Inch検査能力 Gage R&R(土50% tolerance):<10% at 6α
◆最大パッドサイズ:10×10mm
◆最大パッド高さ:400μm
◆最小パット間距離:100μm(150μmパッド高さ基準)
◆基板色の影響:無し
◆影の問題解決:3Dシャドーフリーモアレ方式及びデュアルプロジェクション

関連情報

SPI検査装置『KY8030-3』
SPI検査装置『KY8030-3』 製品画像
【主要仕様(抜粋)】
<検査項目>
■カメラの解像度:10µm、15µm、20µm
■カメラ:4M Pixel高速カメラ
■高さ測定精度(コーヨン標準ターゲット基準):1µm
■最大パッドサイズ:10×10mm
■最大パッド高さ:400μm
■最小パット間距離:100μm(150μmパッド高さ基準)
■基板色の影響:無し

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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