東機通商株式会社

検査システム『Meister-SPi』

最終更新日: 2023-01-20 17:27:52.0
反り補償ソリューション!高度な高解像度光学部品を組み合わせた検査システム

『Meister-SPi』はビジョンアルゴリズムと半導体業界向けの高度な高解像度
光学部品を組み合わせた検査システムです。

これらの技術により、優れたパフォーマンス、機能性、アクセシビリティを
提供することをお約束します。

また、当製品の検査能力は、アジアの大手半導体ファウンドリによる量産の資格を
すでに取得しています。

【特長】
■高速度カメラ(12MP)及び高解像度5umの光学系
■薄いはんだ検査まで(10um)対応
■反り補償ソリューション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【対応可能なパッケージ】
■ファンアウトパッケージ
■SiP
■フリップチップ
■WLCSP

【仕様】
<精度>
■校正冶具:高さ ±1µm
<繰り返し再現性(3α)>
■高さ
・正常基板:0.2µm
・008004バンプ:0.3µm
■面積/体積
・正常基板:<0.3%
008004バンプ:<4%

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用途/実績例 【用途】
■生産現場

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