当社の『パッド印刷工法による導電パターン形成技術』をご紹介します。
パッド印刷方式はグラビアオフセットの1種です。平面性良好な鋼板上に、
印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成します。
版面全体にペースト(インキ)を塗布した後、非画像部の不要なペースト
(インキ)をドクターブレードで掻き取り、パッドと呼ばれる柔軟性がある
シリコン等のゴムに版面のペーストを転写し、それを被印刷物に転写します。
柔軟性があるパッドでペースト(インキ)を転写するので、被転写体が
平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能です。
【特長】
■平面性良好な鋼板上に、印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成
■柔軟性があるパッドでペースト(インキ)を転写する
■被転写体が平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【実施例】
<ポリピロールインキを無電解めっきの下地材として導電パターン形成した例>
■エッチングレスのため、環境への負荷が少ない
■これまで困難とされていたプラスチック素材へのめっきが可能
■導電パターン形成以外にもパターン化されためっきが可能
■工程の短縮による大幅なコストダウンが可能
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用途/実績例 | 【用途】 ■モバイルデバイスの内部アンテナ、立体回路(MID)など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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