株式会社トップ精工

加工事例『シリコン』

最終更新日: 2016-07-07 11:16:46.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します。
シリコンの加工事例を紹介します。

半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。
柱状晶(多結晶)の素材は、大型サイズもあります。
また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。

【加工事例】
■製品名:ドーム型電極
■使用素材:シリコン
■加工方法:球状加工
■サイズ:φ60
■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

加工事例『シリコン』
加工事例『シリコン』 製品画像
【加工可能なサイズ】
■板寸法:500×800×50 mm(柱状晶)
■丸棒寸法:φ100×400 mm(柱状晶)
■溝:幅 0.05~ mm
■凹凸:~100 mm
■穴径:φ0.03~ mm
■穴深さ:20D(~φ1.5)、400(φ1.5~)mm
■穴数:~5,000
■ネジ:M3~(ヘリサート挿入要)

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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