東レ株式会社 トレシー事業室

【MK/MC活用事例8】半導体、プリント基板、電子部品等製造工程

最終更新日: 2024-02-15 08:48:32.0

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裏面に生じるにじみやペーストを拭き取り可能!さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮します

東レ株式会社で取り扱う『MKとMCシリーズ』の使用をお勧めとした
活用事例についてご紹介します。

当製品は、精密機械で印刷した後に裏面に生じるにじみやペーストを
拭き取ることが可能。直径約2μmポリエステル超極細繊維を使用しています。

接地面積が大きく、さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮します。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■ポリエステル超極細繊維を使用
■さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮
■親油性が高く、油性汚れにも高い拭き取り効果を発揮
■印刷した後に裏面に生じるにじみやペーストを拭き取ることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 【用途】
■半導体、プリント基板、電子部品、精密機械の製造工程

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