東洋アルミの粉体めっき技術;(1)微粒子をほとんど凝集させずに分散させながらめっきする技術です。(表面をめっき層で完全被覆。解砕後のめっき部の欠落がほとんどない)(2)金属をナノ粒子として基材表面に分散析出させるめっき技術です。(表面積が飛躍的に増加し、化学反応性が高まる。(3)ナノサイズ粒子への多層めっきも可能です。TFMシリーズ;導電性能を発揮するアルミニウムフィラー。比重が小さく、銀・銅についで抵抗値が低いため。単位重量あたりの電気伝導率が高くなる。イオンマイグレーションが起こらない。TFMシリーズ;各種コア材(銅、アルミナ、シリカ、アルミ)の表面を銀メッキ。銀に比べ、導電材料のコストダウン(特に重量あたり)を図れる。TFHシリーズ;放熱用アルミフィラー。優れた放熱性能が得られる。各種表面処理を施すことにより、低粘度化、充填率の向上も図れる。TFZシリーズ;直接窒化法で合成した高純度窒化アルミニウムに耐水処理を施している。
最終更新日:
2024-05-30 10:14:46.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2019/12/03 粉体めっき技術『TOYAL TechFiller』の技術データ資料!体積抵抗値、耐熱性、熱分析、マイグレーションのデータを掲載。 従来の粉体めっき技術であれば、母材粒子は凝集された状態でめっきされており、解砕するとめっき未着部分が多く、目的とする機能を持たない。しかしながら弊社では母材粒子を殆ど凝集させることなく、分散させながらめっきする技術を持っている。また、基材表面にめっき金属をアイランド状で分散析出させる技術も持ち合わせている。これらはめっきされる材料に適しためっき金属・めっき液・めっき条件などのノウハウを弊社が持っている。
関連情報
〇銅コア:銅をコア材としたシリーズ
・TFM-C05F
・TFM-C02P
〇シリカコア:シリカをコア材としたシリーズ
・TFM-S02P
・TFM-S05P
・TFM-C05F
・TFM-C02P
〇シリカコア:シリカをコア材としたシリーズ
・TFM-S02P
・TFM-S05P
〇品種
・TFH-A02P
・TFH-A05P
・TFH-A10P
・TFH-A20P
・TFH-A30P
・TFH-A02P
・TFH-A05P
・TFH-A10P
・TFH-A20P
・TFH-A30P
お問い合わせ
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東洋アルミニウム株式会社