「マグネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。
チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。
■特長
・フレキ基板/薄板基板の実装に最適（NC切削による超高精度加工が可能）
・加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能
・リフロー炉の温度管理が容易（対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性）
・熱サイクルによるソリ・形状変化が出ず、耐久性抜群
注文単位：１枚より対応します。
加工形状・板厚等により、精度が変わる場合があります。
マグネシウム合金の特性データは「ダウンロード」よりご確認ください。
チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。
■特長
・フレキ基板/薄板基板の実装に最適（NC切削による超高精度加工が可能）
・加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能
・リフロー炉の温度管理が容易（対アルミニウム比1.3倍の吸熱・放熱特性）
・熱サイクルによるソリ・形状変化が出ず、耐久性抜群
注文単位：１枚より対応します。
加工形状・板厚等により、精度が変わる場合があります。
マグネシウム合金の特性データは「ダウンロード」よりご確認ください。
