EPSON製 異型部品挿入工程の自動化ロボット
FPC・薄物プリント配線基板実装搬送用キャリア
キャンペーン
掲載開始日:
2013-01-07 00:00:00.0
この度、2013年1月16日（水）－18日（金）の3日間、東京国際展示場（東京ビッグサイト）において第42回インターネプコン・ジャパン2013が開催されます。
出展小間： 東5ホール 小間NO 東42-32
弊社ブースでは、実装ラインにおける不良率低減！生産性向上！に欠かせない製品を出展いたします。
FA化によるコスト削減を提案する「EPSON製 異型部品挿入工程ロボット」や、速い！簡単！見える！をテーマに独自開発した画像取得方法の「CyberOptics製 卓上型高速外観検査装置」をご体験ください。
また、お客様のニーズに沿った「FPC、薄物基板用搬送キャリア」や「SMT後のフローキャリア」、金属面に特殊樹脂を生成（P面及び開口断面）することにより、高品質の半田ペースト印刷を実現した「次世代メタルマスク」を出展いたします。
ご多忙中かと存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
≪出展商品≫
・EPSON製 異型部品挿入工程の自動化ロボット
・CyberOptics製 卓上型外観検査装置QX100
・SMT用搬送用キャリア
・ERメタルマスク
関連資料
- ネプコン2013案内状.pdf[394KB]
お問い合わせ
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