株式会社トーヨーコーポレーション

実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』

最終更新日: 2022-08-01 17:44:45.0
2Dだからここまでできる!一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました

『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。

作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で
使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。

個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを
探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる
自動検査設定機能も搭載しております。

【特長】
■一般的なパーツライブラリが不要
■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載
■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索
■柔軟性と高い検出精度の両立を実現
■自動検査設定機能も搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【ラインアップ】
■オフラインモデル
 ・Summit TB-M
■リフロー前専用インラインモデル
 ・Summit CV-M(コンベア搭載)
 ・Summit CV-L(コンベア搭載、L基板対応機)
 ・Summit CX-M(コンベア非搭載)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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