最終更新日:
2024-04-05 11:04:04.0
パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介!
当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。
主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。
イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の
リード端子用トレイといった製品例がございます。
そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、
ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。
【導電性樹脂成形例】
■低発塵・帯電防止トレイ
■リード端子用トレイ
■セラミック基板用トレイ
■半導体製品搬送トレイ
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基本情報
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東洋樹脂株式会社