当社では、半導体チップやICの製造・出荷工程に適した特性を持つ
「半導体チップトレイ・ICトレイ」を提供しています。
低発塵性能と帯電防止機能を兼ね備え、
カーボンファイバーやセラミックファイバーなどを含有することで、
10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール可能です。
ワーク(ICやチップ)の寸法をもとに、設計・製図から一貫サポート。
豊富なノウハウを駆使し、使用環境に適した材料提案も可能です。
【特長】
■10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール可能
■PS、PP、ABS、PPE、PPS、PES、PEEKなど幅広い材質に対応
■生分解性材料も使用可能
■JEDEC規格・JEITA規格の仕様の相談にも対応可能
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【その他の特長】
■2インチと4インチのチップトレイはサイズが合えば
既存の金型で対応するため、コストを抑えて提供可能
(その他サイズは特注品として金型から設計)
【用途例】
・半導体 ・レンズ ・ガラス ・MEMS
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価格帯 | お問い合わせください |
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東洋樹脂株式会社