【製品紹介】透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
株式会社寺田
『両面配線プロセス形成技術』は、当社が開発している、従来の工法における 材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に 見合った製造工法です。 我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な 普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の 電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという デメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは 誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での 低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた 基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない 衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが 可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
