株式会社寺田

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耐熱性の高い樹脂を使いたい
高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ
特性表・試験データを進呈中。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。当社では最大でTg229℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。
電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。