最終更新日:
2022-07-05 13:47:43.0
フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。
非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。
これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。
■用途:電子基板・LEDなど
■塗布方法:DIP、ディスペンサーなど
■乾燥時間:DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間
■膜厚:ディップ20μm(8wt%濃度)
■固形分濃度はお客様のご要望により調整可
■蛍光剤の有無を選択可
2022.7.5更新
蛍光剤と顔料添加の写真追加
インクジェットディスペンサーで塗布した写真追加
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株式会社寺田