セミナー・イベント
掲載開始日:
2023-04-03 00:00:00.0
高速通信や自動運転などで必要とされる部品の微細加工技術は、ますます需要が高まるなかで、レーザ加工への期待もより大きくなってきています。
トルンプのブースでは、難加工材（セラミック、半導体、シリコン、ガラス等）への表面剥離、微細穴あけ・溝加工・切断などの加工サンプルを展示し、最新技術をご覧いただけます。
ウェブサイトやカタログだけではわかりづらい、トルンプの微細加工技術を一目でご覧いただける機会です。ぜひこの機会をご活用ください。
当展示会は事前登録制です。ご登録をOPIE’23 オフィシャルサイトでお済ませの上、ご来場ください。
| 開催日時 | 2023年04月19日（水） ～ 2023年04月21日（金） 10:00 ～ 17:00 事前登録制 |
|---|---|
| 会場 |
パシフィコ横浜 展示ホール トルンプ株式会社 ブース番号A-12 |
| 参加費 |
無料 事前登録制 |
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お問い合わせ
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トルンプ株式会社