ターク・ジャパン株式会社

電磁結合|IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」

最終更新日: 2024/10/21

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024/10/17
非接触でIO-Link通信と給電を同時に行うことができる非接触接続デバイスです。
IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」は、非接触でIO-Link通信と給電を同時に行うことができる非接触接続デバイスです。機械的な接触がないため摩耗による劣化や故障がありません。

コネクタケーブルと同様に簡単に接続でき、タクトタイムの向上を期待できます。物理的に接触の必要があるスリップリングやコネクタと比較して長寿命かつメンテナンスフリーのためメンテナンス工数の削減や設備停止時間の低減に貢献します。

「NICシリーズ」は、最大7 mmの伝送距離で750 mA(18 W)の電力を伝送します。PNP, NPNのスイッチング出力の他にCOM3のIO-Link通信に対応しており、最大230.4 kbpsの高速通信が可能です。

また堅牢なステンレス製の筐体はIP68の保護構造を持ち、最大100 gの耐衝撃性があるため、過酷な生産現場でも高い信頼性で稼働します。

【特徴】
・最大伝送距離:7mm
・最大送電電力:750 mA (18 W)
・IO-Link Ver. 1.1.1
・COM1~3対応
・ステンレス鋼製(1.4404)
・IP68対応
・100 gの耐衝撃性

関連情報

電磁結合|IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」
電磁結合|IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」 製品画像
メリット
■非接触で給電と通信が可能
■IO-Linkの「アプリケーション固有タグ」機能で接続先を識別
■IP68の保護構造をもつ堅牢なステンレスハウジング

シリーズ名:NICシリーズ
動作電圧:20.4 ~ 28.8 VDC
消費電流:最大1,700 mA
伝送距離:0~7mm
伝送電力:18W(24VDC/750mA)
周囲温度範囲:-25 ~ 55 ℃
保存温度範囲 :-40 ~ 70 ℃
IO-Link:Ver. 1.1.1, COM3(230.4 kbps)
保護構造: IP67, IP68
接続 :4ピン、M12オスコネクタ

※伝送カプラを介してのIO-Link接続にはマスタ・デバイス機器の相
性があります。必ず十分な検証の上ご使用下さい。

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