ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社

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電子部品・半導体パッケージ封止用金属キャップ(LID)

最終更新日: 2024-04-02 15:25:25.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

金属製LID製作のご提案
金属製LID製作のご提案 製品画像
【金属製LID 仕様】
■対象金属種類:エッチング可能なすべての金属(タングステン系、金、銀を除く)
■対象金属板厚:任意の厚みで対応可能(0.004mm~)
■加工精度:エッチング加工精度 <10%(金属板厚に対して)
■加工方法:フォトエッチング加工
■表面処理:金メッキ等のメッキ加工可能

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