高周波・大電流・狭ピッチ・低荷重 対応、半導体の進化を担う 新構造テストソケット
各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。 UPTの『Micro Metal Socket』（MMS）は、極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・高周波・大電流対応の、半導体パッケージテスト向けシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。 【製品特長】 ■自由なデザイン お客様の用途にあわせたシート形状・ピッチにカスタマイズ可能 ■省スペース コンタクトピンをわずか0.15mmピッチに格子配列。限られたスペースを有効活用 ■高周波・高電流 5Gの世界を体現する60GHzも視界に、高さ0.45ｍｍのコンタクトの定格電流値は1Aを実現 ■低荷重 ～0.10N/Pinの低荷重で多ピン実装をサポート ■長寿命 独自構造により、5万回タッチダウン達成 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。 UPTの『Micro Metal Socket』（MMS）は、極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・高周波・大電流対応の、半導体パッケージテスト向けシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。 【製品特長】 ■自由なデザイン お客様の用途にあわせたシート形状・ピッチにカスタマイズ可能 ■省スペース コンタクトピンをわずか0.15mmピッチに格子配列。限られたスペースを有効活用 ■高周波・高電流 5Gの世界を体現する60GHzも視界に、高さ0.45ｍｍのコンタクトの定格電流値は1Aを実現 ■低荷重 ～0.10N/Pinの低荷重で多ピン実装をサポート ■長寿命 独自構造により、5万回タッチダウン達成 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
