ヴァイサラでは、12月 21日に Webセミナーを開催致します。
このWebセミナーでは、屈折率計を使用した半導体製造工程におけるCMPプロセス最適化のアプリケーションを解説していきます。半導体製造工程におけるCMPプロセスは、安定した製品品質を保つために、非常に高精度なCMPスラリーの濃度管理が必要になります。気泡の影響を受けることなく、腐食性溶液の測定が可能な計器が欠かせません。屈折率計の原理とヴァイサラ屈折率計の特徴を踏まえ、このようなCMPプロセスにおける使用用途を紹介します。
皆さまのご参加を心よりお待ちしております。
主なトピック
・CMPプロセスとは
・ヴァイサラ屈折率計の特徴の紹介1. 泡・微粒子の影響を受けない液体濃度計測2. 定期的メンテナンスフリー3. 耐腐食性材質のラインアップ
・CMPプロセスにおけるヴァイサラ屈折率計導入事例
このような分野の方にお薦めです︓
半導体製造装置メーカーの技術者、半導体メーカーの品質管理担当者総合設備工事、産業空調、生産施設担当者
| 開催日時 |
2022年12月21日（水） 15:00 ～ 16:00 |
|---|---|
| 参加費 |
無料 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ヴァイサラ株式会社