最終更新日:
2021-04-02 13:28:03.0
基板実装状態でDC～40GHzの高周波帯域に対応してます。
コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで半田付け
不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
基本情報
[特徴]
・基板実装状態で、DC～40GHzの高周波帯域に対応しています。
・コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで
半田付け不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
・任意の基板厚に対応してます。（0.2〜1.7mm）
＊詳しくはPDF資料でご覧いただくか お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・高周波モジュールの評価用基板 ・光通信用モジュールの評価基板 ・伝送特性測定用 |
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