マイクロプロセッサー技術が小型・軽量・高精度の亀裂深さ測定ツールを完成させました。
マイクロプロセッサー技術が小型・軽量・高精度の亀裂深さ測定ツールを完成させました。
疲労割れの深さ測定に、磁気探傷・超音波探傷後の深さ測定に、ロール・金型の割れ深さ測定に最適。
■特徴
●磁性体、非磁性体の両方に適用可能
●簡単測定：プローブの針を割れに当ててデジタル直読
●デジタル、ポケッタブルサイズ、高精度
●堅牢な耐ショック設計、防滴構造
●データロガー内蔵（最大3850点）300種類のバッチ処理区分可能 RS232C出力付きPCデータ処理ソフトも用意（オプション）
●プローブのピンは脱着式で交換可能
■割れの深さを測定することにより
1．製造ラインにおいて、部品の補修処理または交換の判断
2．保守検査における割れの進行状態の把握により、設備 の補修・交換時期の決定
3．製造製品の合否判定 －－が可能となります。
＊スプリング付きピンで簡単・正確に測定が可能。
＊補正データをプローブ内に記録、精度向上
＊多点校正によりSUSなども正確に測定できます。
1．製造ラインにおいて、部品の補修処理または交換の判断
2．保守検査における割れの進行状態の把握により、設備 の補修・交換時期の決定
3．製造製品の合否判定 －－が可能となります。
＊スプリング付きピンで簡単・正確に測定が可能。
＊補正データをプローブ内に記録、精度向上
＊多点校正によりSUSなども正確に測定できます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 亀裂深度測定 |
お問い合わせ
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株式会社シロ産業
